年2月14日深南电路（）发布公告称广发证券、西南证券、招商证券、国寿资产、新华资产、工银瑞信基金、易方达基金、摩根士丹利于年2月3日调研我司。
具体内容如下：
问：请介绍公司主营业务整体规划布局情况。
答：公司专注于电子互联领域，在不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。
分业务下游领域看，公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
问：请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。
答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。
问：请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。年前三季度，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。
问：请介绍公司PCB业务进入数据中心领域的竞争优势。
答：公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求。公司在高速、高频等方面的技术优势可进一步得到延伸。
问：请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和DS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中DS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但占PCB整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单保持稳定增长。
问：请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及未来展望。
答：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和DS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。
问：请介绍公司汽车电子PCB南通三期工厂产能爬坡进展。
答：公司南通三期工厂于年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。
问：请介绍公司布局电子装联业务的策略。
答：公司于年进入电子装联领域，旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。公司电子装联业务按照产品形态包括PCB板级、功能性模块、部分整机产品/系统总装等，目前已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力，主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，业务多年来保持稳定发展。
问：请介绍公司封装基板业务近期下游市场需求情况。
答：受全球消费电子市场需求落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。年第三季度以来，公司封装基板工厂产能利用率较年上半年有所下降。
问：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OST类（半导体封测商）厂商。
问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。
答：相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。
问：请介绍广州封装基板项目建设进展及预计连线时间。
答：公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设，预计将于年第四季度连线投产。
问：请介绍广州封装基板项目目标产品及相关研发进展。
答：公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BG封装基板，其中RF、FC-CSP封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BG封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。
问：请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。
答：受大宗商品及供需关系变化影响，年覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降；化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料价格整体保持稳定。公司将持续
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszjzl/5074.html
